ChipFill™

Liant composé de résines alkydes et de polymères, appliqué à chaud

Déversement du liant granuleux ChipFill pour réparer une grande fissure Application du ChipFill au chalumeau Réparations-et-entretien-de-routes-avec-ChipFill
TÉLÉCHARGEMENTS
Noir / Black / Schwarz
Description

Solution rapide et innovante
ChipFill™ est un matériau thermoplastique spécialement conçu pour la réparation de fissures, de petits nids-de-poule (diamètre maximal de 20 cm pour une profondeur maximale de 5 cm) et pour minimiser le risque que ces défauts s’agrandissent. La durée d’intervention est d’environ 30 minutes, du début de la réparation jusqu’à l’ouverture à la circulation.
 
ChipFill est facile d’utilisation
ChipFill est composé de petits “copeaux”. Tout ce dont vous avez besoin, c’est d’un balai et d’un chalumeau. Lorsqu’il est chauffé, il fusionne avec les couches de fondation et les liants du support, permettant ainsi une meilleure tenue qu’un système de réparation à froid.
Cela fait de ChipFill une solution non seulement durable, mais également économique puisqu’elle empêche l’aggravation des dommages et permet ainsi d’éviter des réparations supplémentaires plus coûteuses.

Fonctions multiples
Appliqué dans les jointures des pavés (hors synthétiques), ChipFill permet de les fixer entre eux et limite considérablement la déchausse. Il peut aussi être utilisé pour prévenir la pousse de mauvaises herbes et pour égaliser la surface avant l’application des produits thermocollés.

Caractéristiques techniques

Anti-glissance : SRT > 0.6
Densité après mise en oeuvre : 2.00
Temps de remise en circulation : 30 min
Matériel : Chalumeau
Teintes : Noir, gris
Pack : 12 kg

73% du liant contenu dans le ChipFill est à base de matériaux renouvelables, ce qui en fait une solution plus respectueuse pour l’environnement que l’enrobé à froid.

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